跳至主要內容
GetGrant台灣補助全攻略
教育獎助學生已截止

旺宏教育基金會 第 26 屆旺宏金矽獎 2026

旺宏電子與財團法人旺宏教育基金會合辦「旺宏金矽獎─半導體設計與應用大賽」,鼓勵國內大專院校(含研究所)學生組隊投入半導體晶片設計與應用實作。第 26 屆「洞 Si 未來」分為「設計組」(晶片設計/模組整合,9 大類別)與「應用組」(IC 成品展示,11 大類別),總獎金高達新臺幣 376 萬元,鑽石大賞最高 40 萬元。線上報名截至 2026 年 1 月 12 日 15:00,企劃書 3/23-4/7 繳交,6/14 總決賽。

最後核對:2026-04-25連結驗證:2026-04-25資料來源:財團法人旺宏教育基金會

政府官方補助,全程免費

本站僅提供整理後的資訊。請務必至下方官方網站或撥打官方電話申辦,過程不會向你收取任何手續費。

準備申請前,先回官方頁面確認最新版

GetGrant 已把條件、金額與流程整理成白話,但正式認定仍以 財團法人旺宏教育基金會 公告為準。

此補助已截止

以下資訊僅供參考。明年同期可能再次開放,請留意官方公告。

不知道從哪開始?直接打電話問

02-2898-6299

財團法人旺宏教育基金會旺宏金矽獎執行單位(goldensiliconaward@gmail.com)

主管機關

財團法人旺宏教育基金會

哪裡的人可以申請

不限地區

申請截止

2026/01/12

補助金額

最高 40 萬元

你符合資格嗎?

以下條件必須 全部符合,才能申請。

  • 臺灣地區大專院校全職在學學生(含碩博士研究所),不限科系
  • 每隊 1-4 人組隊參賽,每人最多報名 2 隊
  • 每隊須有 1-2 名臺灣現任大專院校老師擔任指導教師
  • 作品須為原創,不得抄襲或重複投稿其他比賽(已參賽未得獎者可申請)

以下情況不符合:

  • 在職進修學生及在職教師不得擔任參賽者或指導教師
  • 曾於其他公開比賽得獎之相同作品不得再投稿
  • 外籍學生若非臺灣大專院校全職在學者不符資格

補助內容

總獎金 376 萬元;應用組鑽石大賞 40 萬、金獎 30 萬、銀獎 20 萬;設計組鑽石大賞 20 萬、金獎 15 萬、銀獎 10 萬;另設新手獎(大專生隊伍)20 萬。獎金逾 2 萬元扣繳 10% 所得稅。

申請步驟

  1. 1於 2026 年 1 月 12 日 15:00 前至旺宏金矽獎官網(https://www.mxeduc.org.tw/SiliconAwards)線上完成隊伍報名
  2. 2於 2026 年 3 月 23 日至 4 月 7 日繳交作品企劃書與附錄資料(PDF)
  3. 3等待 5 月 22 日前公布初賽(書面)審核結果,入圍隊伍進入決賽
  4. 4於 2026 年 6 月 14 日出席現場簡報與口試總決賽,當日頒獎

必備文件

  • 參賽資格證明文件(學生證影本、教師在職證明)
  • 作品摘要表格(含中英文摘要)
  • 參賽切結書(隊員與指導教師簽名)
  • 作品企劃書(A4 紙、12 級字、30 頁內 PDF)
  • 附錄資料(影片、佈局圖、量測數據等,每檔 5MB 內)
  • 應用組另需 YouTube 非公開實物操作影片連結

要去哪裡辦

財團法人旺宏教育基金會旺宏金矽獎執行單位(goldensiliconaward@gmail.com)

申請前必讀 · 過來人的 3 個提醒

我們整理了這類補助最常遇到的狀況,幫你少走冤枉路。

準時送件,逾期恕不受理

截止日 2026-01-12,政府機關對「郵戳為憑」的認定很嚴。建議至少提前 7 天送出,遇假日提前。可以線上申請的話優先用線上,避免郵遞延誤。

文件別等到最後才準備(共 6 項)

要備齊 參賽資格證明文件(學生證影本、教師在職證明)、作品摘要表格(含中英文摘要)、參賽切結書(隊員與指導教師簽名)…等。戶籍謄本等需要去戶政事務所申請的文件,最好先備妥再送件。若有「3 個月內」有效期限制的文件,務必在期限內送出全套資料。

獎學金可以同時申請,但發放時擇優

多數獎學金規定「同學年度僅得擇一領取」。若你同時上榜,通常系辦會問你要領哪個。建議先找金額高或條件寬鬆的,小額的可以放棄。GPA 低於 3.0 的同學建議找「弱勢助學金」路線,條件會比「優秀獎學金」寬鬆很多。

容易踩到的雷

  • ·在職進修學生及在職教師不得擔任參賽者或指導教師
  • ·曾於其他公開比賽得獎之相同作品不得再投稿
  • ·外籍學生若非臺灣大專院校全職在學者不符資格

這筆補助對誰最實用?

這筆補助最高 40 萬元,以下是幾個學生實際受惠最大的情境。如果你的狀況和這幾種接近,可以優先送件。

適合 ·大學在學學生,家庭收入中等以下、GPA 達要求

獎學金類多數要求 GPA 2.5 以上,金額40 萬元/學期。

清寒助學金 vs 優秀獎學金:清寒看家庭收入、優秀看成績。可以同時送 2–3 件,系辦會擇優審核。

不適合 ·已領取同學年度其他獎助學金的學生

多數獎學金規定「同學年度擇一領取」,同時上榜要自己選擇。

實際領多少?案例試算

情境 1陽明交大電子所碩二 4 人隊,以 28nm CMOS 之 AI 影像辨識加速器晶片獲設計組鑽石大賞

200,000 TWD

鑽石大賞獎金 20 萬元(4 人均分每人 5 萬,扣稅後實領約 4.5 萬)+ 旺宏實習面試直通票 + 入選旺宏校園徵才優先池。

情境 2成大電機系大三 3 人隊,以 ESP32 + 自製類比訊號處理 IC 之心電圖貼片獲應用組新手獎

200,000 TWD

新手獎獎金 20 萬元(大專生限定)+ 與旺宏研發部主管交流會 + 校系獎勵金匹配 5 萬元。

常見問題

Q1. 設計組與應用組差別在哪?我該選哪組?
設計組以「晶片本身的設計」為核心,可從演算法、電路架構、佈局(layout)、模組化整合切入,9 大類別涵蓋 RFIC、混合訊號、數位 SoC、記憶體、AI 加速器、感測 IC 等;不一定要 tape out 真晶片,FPGA 驗證或完整模擬均可。應用組則必須使用既有或自主設計的 IC 製作出可運作的實體成品(如智慧穿戴、機器人、IoT 終端),11 類別偏向系統實作。報名時須擇一,獎金應用組偏高(鑽石 40 萬)反映實作門檻較高,設計組則更偏向研究突破。建議依據作品成熟度與隊員結構(純電路設計團隊選設計組,跨硬體軟體韌體整合團隊選應用組)做選擇。
Q2. 需要 tape out 真實晶片才能參賽設計組嗎?
不需要。第 26 屆設計組接受 FPGA 驗證、完整 SPICE 模擬、layout 至 GDSII 階段、或實際 tape out 之作品,評審會依作品完整度與難易度給分,但 tape out 並非必要條件。歷屆得獎作品中,許多為以 TSMC CIC 服務的學術試片或純模擬作品;若有真實晶片量測結果(如 SNDR、功耗、效能對比),分數會更高。新手獎則特別保留給大專生(非研究生)隊伍,鼓勵尚未有 tape out 經驗的學生大膽嘗試。
Q3. 匿名參賽是什麼意思?學校老師名字也不能寫嗎?
匿名參賽是金矽獎多年原則:書面企劃書、附錄、引用文獻中皆不得出現學校 LOGO、系所名稱、教授姓名、學號、實驗室英文名等任何可辨識身分的資訊。原因是初賽純書面審核,避免評審受學校品牌影響。報名表單身分資料另外填寫不公開。違規可能被扣分或取消資格。實作上:簡報背景不放校徽、量測儀器照片若有貼校產標籤需馬賽克、引用「本實驗室先前工作 [3]」改寫為「先前工作 [3]」、不得引用指導教授未公開著作。決賽口試階段允許自我介紹但仍應節制揭露學校名稱。
Q4. 參賽會被旺宏列入人才資料庫,影響我未來找工作嗎?
依辦法,入圍/得獎隊伍成員會被登錄於旺宏人才資料庫,旺宏可主動聯繫提供未來實習或就業機會,但這不是強制就業綁定,參賽者可自由選擇接受或婉拒邀約。實務上:得獎是極具份量的履歷加分,旺宏與其他半導體大廠(台積、聯電、聯發、瑞昱、聯詠等)都會關注得獎名單,得獎人若投他公司也通常獲快速面試通道。獎金不要求服務年限,亦無離職還款。對未來找工作只有正面影響。
Q5. 如果我們已經 tape out 過真實晶片,這作品還能投嗎?
可以,前提是該作品未曾在其他公開競賽得獎(投稿學術期刊/會議發表不在限制內)。若該晶片是某大型計畫(如國科會晶片設計中心 CIC、教育部前瞻計畫)的成果且該計畫未禁止對外比賽,則可投稿。建議:(1) 確認 IP 歸屬(學校或計畫主持人)並取得書面同意;(2) 檢查是否曾於 IEEE/ACM 比賽(如 ISSCC Demo、DAC Contest)得名次,若得過獎不可重複投;(3) 企劃書匿名處理時,引用自家發表的論文要寫成「先前工作」並避免明顯特徵。tape out 過的作品在難易度與完整性兩個項目佔有極大優勢,常常是鑽石大賞競爭者。

延伸閱讀

你可能也會想看

教育獎助26 天後截止

旺宏科學獎

旺宏教育基金會主辦的「旺宏科學獎」獎勵全臺高中職及五專三年級以下學生投入自然科學與應用科學研究,被譽為「高中諾貝爾獎」。第 25 屆作品分物理、化學、生物、地球科學、數學、電子電機、機械、資訊共 8 組,每隊 1-3 人並有 1 名指導老師。決賽最高獎項「旺宏獎」獎學金達新臺幣 48 萬元,金牌 40 萬、銀牌 20 萬、優等 10 萬。徵件期 115/3/1-115/5/20。

企業 CSR學生
最高 48 萬元
財團法人旺宏教育基金會 · 不限地區
教育獎助6 天後截止

青年社區行動 Changemaker

教育部青年發展署「青年社區參與行動 2.0 Changemaker 計畫」鼓勵 18-35 歲青年組隊深入社區,提出回應在地議題的行動方案。計畫分為「行動類」(已具團隊與行動經驗者,最高補助新臺幣 12 萬元)與「萌芽類」(首次嘗試者,最高補助 5 萬元)兩級,並提供陪伴輔導、青聚點實體據點、跨域顧問支援。獲選團隊於 6-11 月執行行動,須提交成果報告與舉辦社區回饋活動。

學生一般民眾
最高 12 萬元
青年署 · 不限地區
教育獎助長期開放

學產基金急難慰問金

教育部以學產基金辦理「急難慰問金」,提供各級學校在學學生與幼兒園幼兒在家庭遭逢急難(傷病住院、重大傷病、意外死亡、失蹤、入獄、非自願離職)時的即時經濟支持。最高慰問金為符合健保重大傷病標準者新臺幣 2 萬元;其餘情形 1 萬元。家庭年所得逾 100 萬元或不動產逾 1,000 萬元者不予核給。應於事件發生後 3 個月內透過所屬學校線上提出申請。

學生一般民眾
最高 2 萬元
教育部 · 不限地區

繼續探索相關補助

最後確認時間:2026-04-25

本站資訊僅供參考,實際補助金額、資格與流程以主管機關公告為準。